在智能控制设备运行过程中，难免受到外界或自身的接触或摩擦而形成很高的静电电位。这些静电均会对静电敏感元件(SSD)造成损坏。智能控制设备中广泛采用的SiO2及高分子材料的绝缘程度高，易积聚电位很高的静电，并吸附空气中带相反电荷的微粒，在电路上形成旁路或短路，导致半导体介面击穿、失效，元器件功能紊乱。
静电放电时，在智能控制设备元器件实现其功能的z小能量状态或信号电平上，叠加进了静电现象所附加的作用能量。而这部分能量，能对元器件形成击穿，其中软击穿能造成元器件的局部损伤，略微降低了元器件的技术性能，留下不易被人们发现的隐患——既软性故障，致使设备不能正常工作。随着时间的推移，软性故障发展为元器件的永·久失效，导致设备受损。这就是静电对通信设备危害的实质。
静电还会引起寄生电感和寄生电容，降低了电路的高频性能。
